【CNMO科技动静】收集装备厂商Ciena正于开发下一代3.2Tbps级相关光通讯技能，传输容量较当前已经商用的1.6Tbps产物晋升一倍。该公司于6月24日在首尔进行的“AI数据中央光通讯·互联技能集会”上公布，已经使用2千米区间完成3.2Tbps相关光通讯的传输演示。

1、技能冲破：225GBaud光旌旗灯号验证3.2T商用可行性

本次演示采用了225GBaud光旌旗灯号与450Gbps PAM4技能，由Ciena结合加拿年夜麦吉尔年夜学、Hyperlight和Keysight配合完成。Ciena Korea副社长金成俊暗示：“今朝1.6T产物已经实现商用化，3.2T技能也已经完演示，估计1至2年内将以商用产物情势面市。”Ciena是全世界首家发现相关光通讯技能的企业，自2005年推出首款WaveLogic平台以来，现已经开发至第六代产物WaveLogic 6，单波长最年夜撑持1.6Tbps传输。

2、AI算力扩张驱动：从800G到3.2T的超过

3.2T技能对准的是AI数据中央互联需求。跟着AI计较范围连续扩展，单一数据中央已经难以降服电力及空间瓶颈。将多个地域的GPU集群毗连起来、作为同一基础举措措施利用的 “Scale Across”架构正逐渐成为主流。

英伟达也于鞭策传输容量的连续进级——Blackwell世代为800Gbps级毗连，下一代Vera Rubin将晋升至1.6Tbps，尔后续的Feynman平台则规划采用3.2Tbps级收集。Ciena恰是对准这一趋向，将擅长的长间隔相关光通讯技能扩大至AI数据中央互联场景。

3、战略结构：扩展相关可插拔产物线，深耕DCI市场

Ciena正以该技能标的目的为焦点扩展相关可插拔产物线，同时拓展数据中央互联运用场景。去年，Ciena还有收购了Nubis，以强化数据中央内部Scale-Up与Scale-Out市场的结构——Ciena主攻长间隔与DCI范畴，Nubis则卖力数据中央内部光毗连解决方案，形成表里协同的完备产物矩阵。

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